产品特性

1、对金属（铜，银，铝）等金属材料以及PPA、陶瓷等支架材料粘接性能优异；

2、高透光性；

3、优异的热稳定性；

4、耐候性佳，良好的抗冷热冲击性能。

灯丝型LED芯片的封装保护，适用于点胶或模压工艺。

可提供黑色、白色；也可根据客户需求提供其它颜色。

以硬支包装300毫升、软支包装600毫升提供给客户或者根据客户要求定制。

在干燥通风阴凉处贮存，自生产日期起，贮存期为9到12个月。